【第一參賽人/留學人員】張秋紅
【留學國家】美國
【技術領域】新材料
【參賽屆次】第10屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
聚酰亞胺材料被列入“十四五”重點研發計劃中，成為我國芯片及半導體行業“卡脖子”共性關鍵技術之一。聚酰亞胺應用場景廣泛，其中電子PI薄膜可用于制作FPC柔性電路板，應用于5G、6G高頻通訊等領域。為滿足高頻通訊的需求，項目團隊通過分子結構設計，降低聚酰亞胺分子鏈極化率及其自由體積，降低介電常數的；通過降低分子鏈偶極矩矢量和，降低介電損耗。產品性能處于世界領先水平，目前已進入中試生產階段。項目產品位于產業鏈中上游，盈利70%來源于產品銷售，30%來源于定制化技術服務費。團隊成員專業素養較強，具有學科交叉背景。團隊已與多家企業簽訂合作開發協議與合作意向書，客戶出具的試用報告與質檢報告證明產品性能優越，具有良好的發展前景。
【展開】
【收起】